アップルが下半期に発売するとされる次世代スマートフォン「iPhone7」用のプリント基板（ＰＣＢ）調達が始まり、▽華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）▽臻鼎科技控股（ＺＤＴ）▽台郡科技（フレキシウム・インターコネクト）──などが出荷に全力を挙げているもようだ。今後はスマホ用カメラレンズの大立光電（ラーガン・プレシジョン）、プロセッサー受託生産の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）などに需要が巡ってくる見通しで、アップルサプライヤーの業績拡大が見込まれる。７日付経済日報が報じた。
業界アナリストは、ＰＣＢサプライヤーは第１四半期の業績が今年の谷底となり、第２四半期から好転すると予測した。また、スマホ組み立てメーカーは４月中旬から業績が回復すると予想されている。
