半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）に対する第２次株式公開買付（ＴＯＢ）が期限の17日までに成立しなければ、公平交易委員会（公平会、公正取引委員会に相当）が５月１日までに結論を出す企業結合審査を通過次第、金融監督管理委員会（金管会）が認めれば、すぐに第３次ＴＯＢを仕掛ける構えだ。第３次ＴＯＢは、第２次ＴＯＢと同じ１株55台湾元（約190円）で、株式５～24.71％を取得する計画とみられている。14日付経済日報が報じた。
一方、公平会が企業結合を認めなければ、ＡＳＥは流通市場でＳＰＩＬ株を買い増す方針だが、ＳＰＩＬ株の３分の１以上を取得することはできない。なお、ＡＳＥは第１次ＴＯＢでＳＰＩＬ株24.99％を取得している。
第２次ＴＯＢは、応募が下限５%に満たない、または公平会の審査を通過しない場合、不成立となる。立法院経済委員会は先週、公平会に対し、両社の結合についての決議に先行して、４月15日までに公聴会を２回開くことを求める臨時提案を可決した。このため市場では、公平会の決議が３月17日に間に合わず、第２次ＴＯＢは成立しない可能性が高いとみられている。
金管会は、ＴＯＢが不成立となれば通常１年間は再度ＴＯＢを実施できないが、今回は特殊な理由があるため、第３次ＴＯＢを再申請できるとの認識だ。
