国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）がこのほど発表した最新レポートによると、半導体前工程工場における2016年の設備投資は前年比3.7％増の372億米ドルと予測され、17年はさらに13.3％増加するとの見通しが示された。なお昨年は359億米ドルで0.4％減だった。15日付工商時報が報じた。
同レポートによると、半導体メーカーの設備投資は今年上半期に徐々に高まり、下半期からさらに勢いが増し、来年は２桁成長を回復すると見込まれる。
なお半導体設備投資全体の最大比率を占めるファウンドリーの投資額は昨年98億米ドルと前年比８％のマイナス成長となったが、今年は５％増、来年は10％近い増加が予測されている。
一方、ＤＲＡＭ関連の投資は昨年、20ナノメートル製造プロセスによる量産、および10ナノプロセス技術の研究開発（Ｒ＆Ｄ）が進められたことから力強い成長を見せたものの、今年は一転して23％減となる見通しだ。ただ来年は10％成長を回復すると予想される。
