ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と半導体の知的財産（ＩＰ）大手、英ＡＲＭは15日、７ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）プロセス技術で協力すると発表した。次世代の低消費電力・高性能計算ＳｏＣ（システム・オン・チップ）設計ソリューションなどで提携し、先進プロセス技術の応用先をモバイル端末から次世代ネットワークとデータセンターに広げる。ＴＳＭＣは７ナノ技術で世界の先頭に立ち、クアルコムの受注をサムスン電子から取り戻す構えだ。16日付工商時報などが報じた。

　ＴＳＭＣとＡＲＭは16ナノ、10ナノFinFETプロセスでも提携しており、その延長線上で７ナノFinFETプロセスでも技術提携を行う。

　ＡＲＭエグゼクティブ・バイスプレジデントのピーター・ヒュットン氏は「データセンターとネットワークインフラに特化し、ＴＳＭＣの７ナノFinFETプロセスに最適化した今後のＡＲＭ技術により、双方の顧客があらゆる性能の製品で業界最低消費電力のアーキテクチャーを使用できるようになる」と説明した。

　ＴＳＭＣの侯永清・研究開発（Ｒ＆Ｄ）副総経理は「７ナノFinFETプロセスは10ナノFinFETプロセスと比べ、同じ消費電力でより優れた性能を実現できるため、顧客が設計する次世代の

　高性能計算ＳｏＣは当社の７ナノFinFETプロセスの恩恵を受けることになる。ＡＲＭと当社が共同で最適化したソリューションは、顧客が業界初の革新的製品を開発することを可能にする」と述べた。

インテルに追い付く

　業界関係者は、ＴＳＭＣは７ナノプロセスの開発進度でインテルに追い付いていると指摘。工商時報によると、ＴＳＭＣの７ナノプロセスは2018年上半期に量産予定だ。

　ＴＳＭＣは16ナノプロセスの量産時期がサムスン電子の14ナノプロセスより約半年遅れた影響で、クアルコムの受注がサムスンに流れた。クアルコムは10ナノプロセスでもサムスンを採用するとみられる。外資系証券会社は、クアルコムはもともとＴＳＭＣの大口顧客で、サムスンに受注が流れたことでＴＳＭＣは売上高を大きく減らしたが、７ナノFinFETプロセスで受注を取り戻せると予想した。

メディアテックとＩｏＴ攻略

　ＴＳＭＣは同日、ＩＣ設計大手の聯発科技（メディアテック）と、ファウンドリーと顧客の関係から長期的なパートナー関係に高めると宣言した。メディアテックは今後もＴＳＭＣの超低消費電力（ＵＬＰ）技術プラットフォームを採用して、モノのインターネット（ＩｏＴ）やウエアラブル（装着型）端末向け革新製品の開発を進める。

　メディアテックはＴＳＭＣの55ナノメートルＵＬＰ技術を利用して開発した、フィットネス用スマートウオッチ向けチップセット「MT2523」を今年１月に発表した。メディアテックの徐敬全副総経理は「『MT2523』の成功に続いてＴＳＭＣと協力できることをうれしく思う」と話した。

　ＴＳＭＣの金平中・業務開発副総経理は「メディアテックとの提携により、当社のＵＬＰ技術はさらに進化し、最も競争力の高いＩｏＴ製品ソリューションを提供できるようになる」と期待感を示した。

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