ＩＣ設計大手、聯発科技（メディアテック）の朱尚祖共同営運長は16日、２月に発生した台湾南部地震により半導体の供給が減少したことから３～４月の携帯電話用チップの出荷に影響が出ると予想。ただ、中国やその他新興市場で同チップの需要は大きく回復しており、上半期の業績は当初予測を上回るとの見方を示した上で、中国における第４世代（４Ｇ）移動通信規格チップ市場シェアを昨年の40％から45～50％に拡大することを目指すと語った。17日付工商時報が報じた。
朱・共同営運長は、中国の大手通信キャリア各社が４Ｇ市場でのシェア拡大を目指し、今年から販売奨励金を復活させ、需要を喚起しているほか、東南アジアでも４Ｇへの移行が加速しているとして、同社の４Ｇチップ出荷は今年も増加するとの楽観見通しを示した。
ＶＲ対応チップ発表
メディアテックは同日、中国・深圳で魅族科技（メイズ）、ＴＣＬ、小米科技（小米、シャオミ）、聯想集団（レノボ）といったスマートフォンブランドなど顧客を集めたイベントを開催。その中でスマホ向け10コアＳｏＣ（システム・オン・チップ）「Helio X20」および進化版の「X25」を発表した。
なおX20は最近注目を集めるバーチャルリアリティー（ＶＲ）機能をサポートしているが、いわゆる「３Ｄ酔い」を起こさない120fps（フレーム毎秒）表示に対応している。
