半導体メーカー、アバゴ・テクノロジーズは、ブロードコムを買収して以降、製品ラインアップの最適化を進めており、最近では利益率の低さを理由にブロードコムのWi-Fiチップ事業を大幅に縮小、同市場から撤退するもようだ。台湾のファウンドリー業界関係者によると、ブロードコムの撤退を受けて同社顧客が聯発科技（メディアテック）、瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）など台湾のＩＣ設計業者に発注を振り向けており、ファウンドリーでのWi-Fiチップ生産量が大幅に増えているという。18日付電子時報が報じた。
また台湾のＩＣ設計業者のWi-Fiチップ受注が増えたことで、絡達科技（Airohaテクノロジー）、立積電子（リッチウエーブ・テクノロジー）といったパワーアンプ（ＰＡ）サプライヤーも恩恵を受けそうだ。
なおアバゴは今後、より収益性の高い光ファイバー、サーバー関連チップにリソースを投じる方針とされる。
このほかアバゴは人員のスリム化も進めており、ブロードコム台北事務所では春節（旧正月）前に、エンジニアや営業職の半数近くが離職したと伝えられているほか、新竹事務所でも同様の動きがあるとされる。
