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作成日：2008年3月24日_記事番号：T00006320
半導体メーカー、中国投資の積極開放に期待
馬英九国民党候補の総統当選を受け、域内の半導体関連業者から、0.13マイクロメートルおよび90ナノメートル製造プロセスやパッケージングのミドルエンドプロセスの中国投資解禁など、積極的な開放政策を新政府に期待する声が出ている。24日工商時報が伝えた。
今年、域内半導体メーカー全体の資本支出額は減少傾向にあるが、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、ＤＲＡＭ大手の茂徳科技（プロモス・テクノロジーズ）、パッケージングの日月光半導体（ＡＳＥ）や矽品精密工業（ＳＰＩＬ）など、既に中国投資を認可されている業者は、中国への投資額が資本支出全体の20～30％に上る。今後は、大手半導体垂直統合型デバイスメーカー（ＩＤＭ）との提携や、中国現地政府の資金導入など、自力で投資する以外の道が開かれる可能性がある。
また、係争中の聯華電子（ＵＭＣ）が設立を支援した中国蘇州のファウンドリー、和艦科技への投資案は合法となる可能性が高く、順調に進めばＵＭＣは和艦株の15％を取得することになる。
