ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は今年、アップルの次世代スマートフォン「iPhone7」用新プロセッサー「Ａ10」を独占受注したとされるほか、聯発科技（メディアテック）や中国の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）からの大型受注も獲得していることから、16ナノメートル製造プロセスの生産能力が不足する中、南部科学工業園区（南科）の12インチウエハー工場「Fab14」で同プロセスの生産能力拡充を急いでいる。28日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣでは昨年、50件の16ナノチップをテープアウト（設計完了）したが、今年はこれが70件に増える見通しとなっており、これに合わせて16ナノＦＦＣ（FinFET Compact）プロセスによる量産を第３四半期から４月に前倒しするほか、Fab14・第７期拡張部分も下半期に稼働させ、第４四半期にはFinFETプロセスによる生産能力で世界最大となる見込みだ。
同社は今年、90億～100億米ドルの設備投資を行い、総生産能力を約10％拡充する予定で、そのほとんどが16ナノプロセスに集中する見通しだ。これにより同プロセス製品の今年の出荷は前年比倍増となる120万枚に達すると予想されている。
