半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が６日発表した第１四半期の連結売上高は192億9,900万台湾元（約650億円）で前期比7.1％減、前年同期比7.2％減だった。７日付工商時報が報じた。
同社の３月連結売上高は64億2,100万元で前月比2.8％減、前年同月比13.7％減で、市場予測を下回った。２月６日に発生した台湾南部地震で、川上のファウンドリーの出荷が滞り、ＳＰＩＬの３月受注に影響したためだ。受注は取り消されておらず、出荷は第２四半期に延期となる見通しだ。
証券会社は、ファウンドリーは第２四半期受注が旺盛で、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の12インチウエハー工場、聯華電子（ＵＭＣ）の８インチ工場はフル稼働となると予想した。そのため、半導体封止・検査会社も４月から業績が回復し、第２四半期売上高は１割以上増えると予測した。
