半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が７日発表した３月連結売上高は235億5,000万台湾元（約790億円）で、前月比33.4％増、前年同月比5.5％増だった。しかし、第１四半期通期の連結売上高は623億7,100万元と前期比17.4％減、前年同期比3.5％減で予測を下回った。アップル向けの受注減少が主因だ。８日付経済日報が報じた。
ただ同社は、今年はシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）業務を成長の主力として、四半期ごとの売上拡大が見込めると予測している。
なおＡＳＥは今月、137億元を投じて同業の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）に対する株式保有比率を33.28％まで引き上げ、第２次株式公開買付（ＴＯＢ）不成立後も経営権獲得に強い意欲を示している。今後いかにＳＰＩＬとの経営統合を進めるのか、および顧客からの受注流出を防ぐのか、今月末の業績説明会が注目される。
