市場調査会社、ガートナーの統計によると、2015年の世界ファウンドリー市場で台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）のシェアは54.3％と、２年連続で過半を占めた。20ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスに加え、16ナノFinFETプロセスの生産加速によって、売上高が前年比5.5％拡大した。14日付工商時報が報じた。
２位以下は、▽グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）、9.6％▽聯華電子（ＵＭＣ）、9.3％▽サムスン電子、5.3％▽中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）、4.6％──だった。ＵＭＣは28ナノプロセス製造の推進スケジュールに遅れが出たことでＧＦに２位の座を奪われた。
なお、昨年の世界のファウンドリー産業の総売上高は488億9,100万米ドルで前年比4.4％拡大した。業界関係者は、15年の市場の成長は緩やかだったものの、価格競争は激しく、特に28ナノプロセス以上のハイエンド製品で顕著で、65ナノや40ナノ製品も強い値下げ圧力にさらされたと説明した。
証券会社は、今年は在庫水準の低下が進んでいることから、世界ファウンドリー市場は前年比７～９％成長するとみている。
