ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は18日、年次報告書を発表し、その中で張忠謀（モリス・チャン）董事長は、プロセッサーの処理速度と機能、需要を大幅に高めるものとして、▽スマートカー▽ドローン（無人機）▽ＶＲ（バーチャルリアリティー、仮想現実）／ＡＲ（オーグメンテッド・リアリティー、拡張現実）▽人工知能（ＡＩ）搭載ロボットとウエアラブル（装着型）端末──を掲げた。その上で、今後数年はこうした新しい応用製品を顧客とともに推進し、業界平均以上に成長すると表明した。19日付工商時報などが報じた。

張董事長。ＴＳＭＣは先日、総統イノベーション賞を受賞した（中央社）

　同社は６月７日に株主総会を開催する。それに先駆け発表した年次報告書によると、同社は今年第２四半期に16ナノメートルFinFET（ＦＦ、立体構造トランジスタ）製造プロセスの廉価版となる16ナノＦＦＣ（FinFET Compact）プロセスで量産を開始する。コスト低減を実現し、16ナノFinFETプラスから直接移行が可能だ。16ナノFinFETプラスは昨年末に40件がテープアウト（設計完了）した。

　今年は16ナノFinFETプラスと16ナノＦＦＣの両輪体制で、インターネット、モバイル、コンシューマー電子製品向けや、ＣＰＵ（中央処理装置）、ＧＰＵ（グラフィックスプロセッサー）、ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）などで、高い市場シェアを維持する。

　10ナノプロセスについては、昨年技術検査認証を取得しており、今年下半期に量産を開始する予定だ。７ナノプロセスは開発段階で、来年上半期に試験生産を予定している。５ナノプロセスも開発を急ぐ。

　3D－IC（３次元実装）を行う集積ファンアウト（ＩｎＦＯ）型ウエハーレベルパッケージングは今年半ばに量産開始予定だ。

顧客４７０社に

　年次報告書によると、同社は昨年、▽12インチウエハー出荷枚数、876万3,000枚（前年比6.1％増）▽28ナノ以降の先進プロセスがファウンドリー売上高に占める割合、48％（前年は42％）▽228種類の製造技術を提供し、顧客470社のために8,941種類の異なる製品を生産▽６年連続でファウンドリー市場シェアを拡大──の４点を成し遂げた。

　張董事長は、同社の28ナノプロセスは５年目に突入し、昨年テープアウトした案件も増え続けており、今後数年は市場シェア70％以上を維持できると見通しを示した。

「みんなのファウンドリー」

　張董事長は、これまで技術的リードと卓越した製造能力で顧客の信頼を勝ち取ってきたと強調。今年は世界経済が回復し、半導体産業を成長に導き、中でも同社は業界平均以上に成長すると予測した。また、ＴＳＭＣは「みんなのファウンドリー」として、株主に利益を還元していくと表明した。

　市場調査会社、ガートナーの統計によると、同社の昨年のファウンドリー世界市場シェアは54.3％と、前年の53.8％より上昇した。ＩＣチップ２個に１個以上は同社が生産している計算で、どの家庭にも同社が作ったＩＣがあると言っても過言ではない。２位のグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）のシェア9.6％を大きくリードしている。ＴＳＭＣは今年はシェアを55％以上に乗せて、リードをさらに広げる見通しだ。

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