ニュース
電子
作成日：2008年3月26日_記事番号：T00006383
日月光とＳＰＩＬ、第２四半期売上高を下方修正
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、日月光半導体（ＡＳＥ）と矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は第２四半期、売上高の前期比成長率が事前予測を下回る４～６％にとどまる見通しだ。４月以降、台湾元の対米ドル為替レートが上昇を続け、１ドル30元以下になれば、さらに下方修正される可能性もある。26日付工商時報が伝えた。
設備業者によると、グラフィックチップのエヌビディアやＡＭＤからのパッケージング発注量は第１四半期と同水準だが、通信関連チップのブロードコムやマーベル、ＳＴマイクロエレクトロニクスなどからの発注は、４月から行われる在庫調整のため減少、通常に戻るのは６月以降となる。
また、ファウンドリー大手２社、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と聯華電子（ＵＭＣ）も、0.18と0.13マイクロメートルの成熟プロセスおよび12インチウエハー工場の90ナノメートルプロセスで価格下落圧力が増しており、第２四半期の売上高は共に前期比３～５％増にとどまる見通しだ。ただし、ＵＭＣは携帯電話向けチップの在庫処理を終え、３月下旬からパッケージングの需要が増加、第２四半期は前期比10％増の発注量となる見込みだ。
