景気予測に定評がある半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯（バウ・リン）董事長は28日、半導体景気は既に谷底が見えており、第２四半期から回復し、下半期はやや高い成長が見込めると語った。スマートフォンが依然成長のけん引役で、▽ＳＳＤ（ソリッドステートドライブ）▽セットトップボックス（ＳＴＢ）▽指紋認証センサー▽安全監視システム──も応用先として期待でき、今年の半導体パッケージング業界は前年比７～８％成長すると予測した。29日付工商時報などが報じた。

ＳＰＩＬは２年ぶりに業績説明会を開催し、林董事長が自ら質問に答えた（28日＝中央社）　

　林董事長は、半導体サプライチェーンの在庫調整が終わり、健全な在庫水準まで低下した上、最近は最終製品の需要がやや増え、在庫補充の動きがあり、多くの生産ラインがフル稼働だと語った。

　第２四半期はアップル以外の携帯電話の成長が強まり、下半期はアップルの新製品発売が市場成長を促すと予測した。パソコンとタブレット端末は今年も落ち込むと述べた。

　林董事長はまた、半導体市場の成長が鈍化する中でも、ＳＳＤの需要は強く、ノートＰＣへの搭載率が昨年の27％から今年は43％まで上昇すると予測した。テレビのデジタル化が進み、デジタル放送のＳＴＢへの買い替え需要がある。中国の携帯電話メーカーによる指紋認証センサー採用も増えている。こうした新製品向けの半導体需要で、設備稼働率が上昇していると説明した。

　次なる成長のけん引役としては、バーチャルリアリティー（仮想現実、ＶＲ）、カーエレクトロニクス（車載用）、ＩｏＴ（モノのインターネット）を挙げた。

Ｑ１黒字転換

　同社が28日発表した第１四半期の連結売上高は192億9,900万台湾元（約650億円）で前期比7.1％減、前年同期比7.2％減だった。粗利益率は20.6％で前期比5.6ポイント下落、前年同期比5.6ポイント下落した。親会社株主に帰属する純利益は16億400万元で前期（純損失２億1,200万元）から黒字転換したが、前年同期比では38.6％の大幅減益だった。

　第１四半期の構成比は▽通信用、66％▽消費者向け電子製品用、22％▽ＰＣ用、10％▽メモリー、２％──だった。パッケージング技術別では、バンピングとフリップチップ（ＦＣ）が売上高の42％を占め、従来型のリードフレームは17％だった。

【表】