ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下の世界先進積体電路（ＶＩＳ）は４日、今年の設備投資額を当初予定の13億台湾元から18億元（約60億円）へ38％引き上げると発表した。スマートフォン用ドライバＩＣおよび電源管理ＩＣの需要が依然強いこと、および一部の顧客の特殊な製造プロセスに対する需要に対応するためだ。５日付工商時報などが報じた。
ＶＩＳの第１四半期売上高は前期比13.4％増、前年同期比2.9％減の62億1,500万元で当初予想を上回った。純利益は前期比54.7％増、前年同期比1.1％減の13億5,000万元。粗利益率は35.2％で前期比で7.7ポイント上昇した。また、第１四半期の８インチウエハー出荷枚数は45万7,000枚で、前期比15.4％増となった。
ＶＩＳは第２四半期の展望について、売上高は62億～65億元で前期比０～4.5％の成長が見込め、粗利益率は33.5～35.5％になると予想した。
