半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）はこのほど、同業の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）買収に向け、公平交易委員会（公平会、公正取引委員会に相当）に企業結合審査を再申請する考えを表明した。16日付経済日報が報じた。
ＡＳＥは昨年末より、ＳＰＩＬの買収に向け、持ち株比率を従来の24.99％から49.71％に引き上げるべく第２次株式公開買付（ＴＯＢ）を実施した。ＴＯＢ成立には企業結合に対する公平会の同意が必要だったが、これが得られないままＴＯＢ期限の３月17日を迎えたことから、公平会は審査を中止し、両社の結合の是非については判断を保留している。
こうした中、ＡＳＥは「新政権が目指す産業統合の方針は、当社によるＳＰＩＬの統合に考え方が近い」と指摘。公平会が審査を再開すれば、同意が得られる可能性は高いとの見方を示した。
なおＡＳＥは、公平会が審査を中止した直後に、137億1,200万台湾元（約457億円）でＳＰＩＬ株の買い増しを進め、持ち株比率を33.28％に高めている。
