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UMCと中国・晋華集成電路、DRAM技術開発で提携【表】


ニュース 電子 作成日:2016年5月16日_記事番号:T00064144

UMCと中国・晋華集成電路、DRAM技術開発で提携【表】

 ファウンドリー大手、聯華電子(UMC)は13日、中国・福建省の晋華集成電路からDRAMに関する製造プロセス技術の開発を受託する提携契約を結んだと発表した。ただUMCは、技術開発を手掛けるだけで、DRAM分野への進出や晋華集成電路に出資する考えはなく、今回の契約が中台のDRAM市場に影響を及ぼすことはないと強調した。14日付工商時報が報じた。

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 UMCの発表によると、今回の契約では晋華集成がDRAMの製造プロセス開発に必要な設備と開発費用を提供し、技術開発の成果は双方が共同で保有することになる。開発された技術は主に特殊DRAMの生産に応用される見通しだ。

 なおUMCについては先ごろ、福建省泉州市に合弁でDRAM工場を設置するとの観測が出ていたが、同社はこれを否定し、DRAM市場に参入することはないと強調した。

 またUMCが福建省アモイ市政府などと同市内に合弁で建設を進めている12インチウエハー工場は今年半ばに工場棟が完成し、12月に55および40ナノメートルプロセスでの生産を開始する見通しとなっている。業界関係者は、同工場でDRAMの受託生産が行われる可能性があると指摘している。