ニュース 電子 作成日:2016年5月20日_記事番号:T00064252
ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は19日、半導体の知的財産(シリコンIP)大手、英ARMと提携し、10ナノメートル立体構造トランジスタ(FinFET)製造プロセスを用いて、64ビットのマルチコアプロセッサーの試験生産に成功したと発表した。市場では、アップルの次世代プロセッサー「A11」との観測が出ている。20日付経済日報が報じた。
証券会社によると、TSMCは10ナノプロセスで来年第1四半期に量産を開始すると予想され、サムスン電子を大きくリードする見通しだ。TSMCは16ナノプロセスでアップルの「A10」も独占受注しており、今後の売り上げに大きく貢献するとみている。
侯永清TSMC研究開発(R&D)副総経理は、ARMとの提携により、TSMCの製造技術が向上し、顧客の製品の開発周期も短縮すると説明した。
TSMCはこれまでに、7ナノプロセスも既に顧客20社の15種類の製品がテープアウト(設計完了)したと説明。2017~19年に生産が集中すると予測している。
証券会社は、TSMCは7ナノプロセスでクアルコムの受注をサムスンから奪い取り、サムスンへのリードを広げるだけでなく、将来は時価総額で米インテルを上回ると予想した。
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