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iPhone7の部品調達規模、市場予測を10%上回る可能性


ニュース 電子 作成日:2016年5月23日_記事番号:T00064282

iPhone7の部品調達規模、市場予測を10%上回る可能性

 アップルが下半期に発売すると観測されているスマートフォン新機種「iPhone7」シリーズについて23日付経済日報によると、中国華東、華南地区のサプライヤーは、アップルから年内に新機種向けに7,200万~7,800万台分の出荷を要求されていると明らかにした。iPhone7について外資系証券会社は先ごろ、年内の出荷台数を約6,500万台と予測しており、経済日報の見通しが事実とすれば同製品の出荷規模は市場予測を10%以上、上回ることになる。

 「iPhone6」シリーズの同時期の部品調達規模は約7,800万台で、iPhone7も最大で同水準となる可能性があり、鴻海精密工業、和碩聯合科技(ペガトロン)、台湾積体電路製造(TSMC)、大立光電(ラーガン・プレシジョン)など台湾のサプライヤーも恩恵を受けそうだ。

 一方、23日付電子時報はiPhone7シリーズについて、6月中旬に内蔵チップの調達が全面的に始動するとの見通しを示した上で、同製品の年内の出荷台数は7,500万台と現行機種のiPhone6シリーズを若干下回るとする業界関係者の見方を伝えた。