ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と聯華電子（ＵＭＣ）は第３四半期末までモバイル端末向けの28ナノメートルＨＰＭ（ハイパフォーマンスモバイルコンピューティング）製造プロセス受注が満杯だ。２月の台湾南部地震発生に続き、中国で第２四半期にスマートフォン需要が急増したことで、アップルの次世代スマホ、iPhone7のベースバンドチップ受注だけでなく、クアルコム、聯発科技（メディアテック）から追加受注を受けているためだ。24日付経済日報が報じた。

　ＴＳＭＣとＵＭＣは先日の業績説明会で、第２四半期の28ナノプロセス需要は強いと指摘。ＴＳＭＣは粗利益率51％へ５割突破、ＵＭＣは23％へ９ポイント上昇を予想している。

　28ナノＨＰＭプロセスは、スマホやタブレット端末などモバイル端末向けで、高機能、低消費電力が特徴。クアルコム、メディアテック、展訊通信（スプレッドトラム）が採用している。

クアルコムＣＥＯが直接交渉

　携帯電話チップの供給不足は、台湾南部地震でＴＳＭＣとＵＭＣの生産能力が損傷したこと、中国の携帯電話キャリア大手、中国移動通信（チャイナ・モバイル）と電子商取引（ＥＣ）最大手、阿里巴巴（アリババ）が携帯電話の購入補助を再開したことに加え、インテルがiPhone7のベースバンドチップの過半を受注し、ＴＳＭＣの28ナノＨＰＭプロセスで生産していることが原因だ。

　こうした中、半導体メーカーは市場シェア維持のため、生産能力の確保に躍起となっている。市場観測によると、クアルコムはスティーブ・モレンコフＣＥＯ（最高経営責任者）が自らＴＳＭＣに対し、生産ラインの確保を要望した。メディアテックは、第３四半期の生産について、ファウンドリーと協議中だが追加発注の有無は明かせないと説明。現在の供給は正常だと強調した。

ＯＰＰＯ、世界４位に浮上か

　業界関係者は、広東欧珀移動通信（ＯＰＰＯ）などの需要が強く、メディアテックのミドル～ハイエンドチップ「Helio P10（ＭＴ6755）」が大幅な供給不足に陥っていると指摘した。

　1995年設立のＯＰＰＯはミドル～ハイエンド機種を主力とし、今年の出荷目標は前年比６割増の8,000万台。サプライヤーに対し何度も販売目標の上方修正を示している。今年は通年で小米科技（小米、シャオミ）を追い抜き、世界４位に浮上する見通しだ。

【表】