６日付工商時報がサプライチェーン関係者の話を基に伝えたところによると、第３四半期の発売が観測されているアップルのスマートフォン「iPhone7」に続く次世代機種「iPhone7s」または「iPhone8」では高密度（ＨＤＩ）基板の規格が変更され、大量のシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）モジュールが採用される見通しで、これにより景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）が最大の恩恵を受けるとの観測が出ている。
工商時報によると、アップルはiPhone7より大量のＳｉＰ技術を導入する計画とされ、同機種に搭載されるＳｉＰモジュールは６個とiPhone6の３個に比べ倍増。iPhone7s／８ではさらに多くのＳｉＰモジュールが搭載されるためＨＤＩ基板の規格変更が必要となるという。
なおキンサスの第１四半期売上高は、アップルがiPhoneの在庫調整を進めた関係で前期比14.7％減の53億7,000万台湾元（約177億円）となったが、同社はiPhone7向けＳｉＰ基板を受注し、６月より出荷が始まっているため、今後、年末にかけて四半期ごとに売上高が成長していくと証券会社は予測している。
