半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の５月連結売上高は前月比9.3％増、前年同月比0.7％増の74億6,100万台湾元（約250億円）で、過去２番目の高水準となった。同業大手、京元電子（ＫＹＥＣ）の５月連結売上高は前月比7.1％増、前年同月比18.8％増の17億1,400万元で、３カ月連続で過去最高を更新した。中国のスマートフォンメーカーの調達増加で受注が増えた。７日付工商時報が報じた。
証券会社は、半導体サプライチェーンの在庫が適正水準に戻り、最近は最終製品の需要が回復しており、ＳＰＩＬは携帯電話用チップ、ＧＰＵ（グラフィックスプロセッサー）、パワーマネジメントＩＣ（ＰＭＩＣ）などの受注が増えていると指摘。第２四半期の連結売上高は前期比５～11％増と予測した。
ＫＹＥＣの５月増収は、３月から中国でロー～ミドルエンドのスマートフォン販売が増え、聯発科技（メディアテック）、オムニビジョン・テクノロジーズからのＣＭＯＳイメージセンサー受注が増えたことや、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）向けのプロセッサー「Kirin」などの受注を獲得したことが貢献した。同社は携帯電話用チップ、ＣＭＯＳイメージセンサー、ＧＰＵ、ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）受注が好調で、証券会社は、第２四半期連結売上高は前期比15％増と予測した。
