半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が７日発表した５月連結売上高は206億200万台湾元（約685億円）で前月比1.9％増、前年同月比11.8％減だった。主要顧客が新製品発売の端境期に当たったことから受注が伸び悩んだ。８日付経済日報などが報じた。
このうち、封止・検査および材料部門の売上高は130億7,200万元で、前月比7.4％増、前年同月比4.6％増となった。５月はＥＭＳ（電子機器受託生産サービス）の業績が低下した一方、封止・検査と材料が好調だった。１～５月の連結売上高は1,031億9,800万元で前年同期比6.23％減となった。
第２四半期の封止・検査の生産ライン稼働率は、昨年の第４四半期並みの７割以上にまで高まるとみているが、システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）は季節要因から弱含み、証券会社は、業績は前期比で１桁成長にとどまるとの見方だ。
ただＡＳＥは今年、ＳｉＰの成長が業績の鍵となるとしている。現在、ＳｉＰの売上高は約20億米ドルで、５～10年後も同社の成長に貢献するとみている。
