ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が８日発表した５月連結売上高は735億7,600万台湾元（約2,400億円）で、前月比10.1％増、前年同月比4.9％増だった。台湾南部地震の被害を受けた生産ラインの回復、および28ナノメートル製造プロセス製品、16ナノ製品の出荷増が要因だ。なお、１～５月連結売上高は3,439億1,400万元で、前年同期比6.4％減と依然マイナスだ。９日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣは、台湾南部地震の影響で12インチウエハー９万枚分の出荷がずれ込んだ分も含め、第２四半期売上高は2,150億～2,180億元と、前期比5.7～7.1％増を見込んでいる。
聯華電子（ＵＭＣ）の５月連結売上高は127億500万元で、前月比18％増、前年同月比1.7％減だった。南部地震後、生産が回復した製品の出荷が５月に集中したことや、需要の高い28ナノの生産能力拡大が続いていることで前月比２桁の増収となった。６月売上高は130億元以上で、過去２番目の数値に達する可能性も予想している。
ＴＳＭＣ傘下の世界先進積体電路（ＶＩＳ）の５月連結売上高は22億900万元で、前月比2.9％増、前年同月比7.6％増だった。証券会社は、第２四半期売上高は予測をやや上回るとみている。また、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣや、電源管理ＩＣなど、８インチウエハーの成熟プロセスによる製品の需要が依然高いことから、第３四半期も引き続き増収が期待できると予測した。
