ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は14日、５ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）製造プロセスのロードマップを初めて公開し、2020年にサービス提供を開始する計画を明かした。業界で先頭を切る見通しだ。同社は、10ナノプロセスの需要が予想以上で、来年もスマートフォンなどモバイル端末市場の力強い成長が見込めると、今年の設備投資計画を105億米ドルへ５％上方修正した。15日付経済日報などが報じた。

魏哲家共同執行長（左）と劉共同執行長（右）。張忠謀（モリス・チャン）董事長は出席しなかった（14日＝中央社）

　劉徳音・共同執行長は、５ナノプロセスのトランジスタ密度は７ナノプロセスの1.9倍だと指摘した。極端紫外線リソグラフィー（ＥＵＶＬ）技術は５ナノプロセスで採用する予定だが、19年に間に合えば、７ナノプロセスで採用する可能性もある。７ナノプロセスはＥＵＶＬ技術での開発を進めているが、18年の量産は液浸リソグラフィー技術を採用する計画だ。

　７ナノプロセスは、来年第１四半期以降、顧客20社の製品15種がテープアウト（設計完了）し、18年に量産する計画だ。

第２世代ＩｎＦＯ、来年導入

　劉共同執行長は、ＴＳＭＣの10ナノプロセスは顧客３社の製品がテープアウトしており、来年第１四半期に量産する予定だと語った。市場では、顧客３社はアップル、聯発科技（メディアテック）、海信集団（ハイセンスグループ）と予想されている。

　ＴＳＭＣは、来年10ナノプロセス量産開始に伴い、後工程プロセスで第２世代の集積ファンアウト（ＩｎＦＯ）技術によるサービスを開始すると明かした。半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の脅威になる可能性がある。

　ＴＳＭＣは10ナノプロセスの市場シェアは70％、今年の16ナノプロセスの市場シェアも70％を予測している。

「Ａ11」も独占受注見込み

　ＴＳＭＣの今年の設備投資計画105億米ドルは、同社の13年の97億米ドルを上回るだけでなく、インテルの今年の90億～100億米ドルを超える。７ナノプロセス、10ナノプロセスの生産能力構築で、ライバルのサムスン電子やグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）に対するリードを広げる目的もある。ＴＳＭＣの10ナノプロセスは良品率が高く、来年のアップルのプロセッサー「Ａ11」の独占受注、クアルコムの携帯電話チップや高性能の演算チップ受注が見込める。

　劉共同執行長は、今後５年は５～10％増収を目指しており、売上高の半分が携帯電話関連になると語った。今年の携帯電話用半導体デバイス（メモリーを除く）製造、携帯電話用チップの売上高はともに世界市場でシェア55％を占めると予測した。

　今年の世界のスマホ出荷は前年比６％増、長期的には５％増が続くと予測している。

Ｑ２粗利益率、過去最高51％

　同社が発表した第２四半期の連結売上高は2,218億1,000万台湾元（約7,400億円）で前期比９％増、前年同期比８％増だった。粗利益率は過去最高の51.5％で前期比6.6ポイント上昇、前年同期比３ポイント上昇した。純利益は725億600万元で前期比11.9％増、前年同期比8.7％減だった。

　第３四半期はアップルの「Ａ10」独占受注で、前期比14.5～15.9％の増収を予想している。

【図】