ニュース 電子 作成日:2016年8月1日_記事番号:T00065543
ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の劉徳音共同執行長はこのほど、同社が車両間通信ネットワーク(IoV)市場での商機獲得に向け、16ナノメートルFFC(FinFET Compact)製造プロセスを採用してADAS(先進運転支援システム)制御チップの量産を開始していると明らかにした。証券会社は同チップの受注が今後、TSMCにとって売上成長のけん引役の一つとなると好感している。1日付経済日報が報じた。
劉共同執行長はADAS用チップの供給先については明らかにしなかったが、カーエレクトロニクス分野でファウンドリーが16ナノプロセスを採用するのは初めてのケース。
TSMCはまた、自動車向け機能安全規格「ISO 26262」、車載向けICの規格「AEC-Q100 Grade1」の認証を取得しており、今後、さらに多くの自動車向けチップの受注獲得を目指す方針とみられる。
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