中国の国有半導体大手の紫光集団、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）、聯想集団（レノボ）をはじめ27の半導体関連メーカーや最終製品メーカー、研究機関などが先月末、産業アライアンス「中国高端芯片連盟（ＨＥＣＡ）」を設立した。中国政府による巨額支援で紅色供給網（レッドサプライチェーン）が勢力を増し、台湾は深刻な影響を受けると緊張感が高まる。一方、中国は半導体技術で台湾の協力を必要としており、中台提携で莫大（ばくだい）な中国商機の分け前にあずかれるとの見方もある。５日付工商時報が報じた。

　ＨＥＣＡは７月31日、中国国家集成電路産業発展領導小組弁公室の指導で設立された。理事長は国家集成電路産業投資基金（大基金）の丁文武総経理、副理事長は紫光集団の趙偉国董事長。紫光集団、ファーウェイ、レノボのほか、紫光集団が武漢新芯集成電路製造を買収して７月26日に設立した長江存儲科技や、▽中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）▽中国電子信息産業集団（ＣＥＣ）▽中興通訊（ＺＴＥ）▽清華大学▽北京大学▽中国科学院微電子研究所（IMECAS）▽工業信息部電信研究院（CAICT）──などから成る。

　ＨＥＣＡ設立の目的は、▽アーキテクチャ▽半導体チップ▽ソフトウエア▽最終製品▽システム▽ＩＴ（情報技術）サービス──の一貫したエコシステム（ビジネスの生態系）を構築し、中国ＩＣ産業に急速な成長をもたらすことだ。

　中国のＩＣ市場は世界の60%を占めるが、自給率は27%にすぎず、特にハイエンドＩＣチップは海外からの輸入に依存している。このためＨＥＣＡは特にハイエンドチップの研究開発（Ｒ＆Ｄ）を進め、特許を保有して高い収益を上げることを目指すとみられている。

台湾メーカーを取り込み

　中国メーカーは近年、大基金の支援を受けて、ＳＭＩＣが28ナノメートル製造プロセスへの移行を加速。江蘇長電科技はシンガポールのスタッツチップパックを買収した。福建省政府は泉州市にＤＲＡＭ工場を設立し、聯華電子（ＵＭＣ）と製造技術を共同開発する。

　中国メーカーは資金力だけでは充実したサプライチェーンを構築できず、台湾メーカーとの協力がビジネスを最も迅速に進める方法だと理解している。紫光集団が設立した長江存儲は、南亜科技（ナンヤ・テクノロジー）の前総経理、高啓全氏が背後で主導しているとみられている。ただ、紫光集団による台湾パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の買収は頓挫した。

　ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は先月、南京市で12インチウエハー工場に着工した。ＴＳＭＣの単独出資だが、現地の関連メーカーのエコシステム構築にも貢献する見込みだ。

【表】