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作成日：2008年4月3日_記事番号：T00006571
無線ＬＡＮの雷凌、世界シェア３割目標
未公開株取引市場（興櫃市場）で取引価格の最も高いＩＣ設計メーカーである雷凌科技（ラリンク・テクノロジー）は上場直前の２日の業績説明会で、３～５年後に無線ＬＡＮチップの世界市場で３割のシェアを占め、売上高100億台湾元（約340億円）の世界３大メーカーに成長するという目標を提示した。３日付経済日報が報じた。
雷凌は2001年11月にされた台湾最大の無線ＬＡＮ統合型コントロールチップメーカーで、昨年の売上高は前年比38.69％増の38億4,500万元。純利益は前年比69.2％増の11億6,300万元だった。
域内で初めて802.11n規格製品を発表しており、今年１～２月に同製品が売上高全体に占めた割合は30％に上った。また、６月段階では50％に達すると予想している。
802.11n以外には802.11a/b/gのMiniPCI、ＰＣＩｅ、ＵＳＢおよびAPSoCなどの製品があり、デスクトップ型やノートブック型パソコンの外付または内蔵の無線ＬＡＮシステムに応用される。既にインテルやアセロス・コミュニケーションズと並ぶ、無線ＬＡＮチップの世界４大供給メーカーとなっている。
