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半導体封止業界再編、ASEに圧力【図】


ニュース 電子 作成日:2016年8月17日_記事番号:T00065869

半導体封止業界再編、ASEに圧力【図】

 半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)業界では、中国の南通富士通微電子(通富微電)が世界2位の米アムコア・テクノロジーの買収を目指していると伝えられる。実現すれば、通富微電が中国最大手、世界2位に躍進するだけに、世界最大手の月光半導体製造(ASE)は早くも圧力を感じている。17日付経済日報が伝えた。

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 通富微電とアムコアからは正式発表がないが、通富微電は「重大な資産再編を行う」として、深圳証券取引所で株式が売買停止となっており、米ナスダック市場ではアムコアの株価が急騰している。

 通富微電の石磊総経理は先ごろ、「遅かれ早かれ通富微電がASEの業界最大手の地位に挑戦することになる」と述べ、市場の憶測を呼んでいた。

 通富微電は昨年3億7,000万米ドルを投じ、米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)の中国・蘇州市とマレーシアのパッケージング・テスティング工場を買収している。通富微電には南通華達微電子が31.09%、富士通(中国)が21.38%を出資している。