ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の28ナノメートル製造プロセスはスマートフォン関連チップなどの生産で満杯状態となっている。しかし、第４四半期は顧客のインテルがスマホ向けベースバンドチップの委託量を減らすとみられ、稼働率も低下する可能性が浮上している。24日付電子時報が報じた。
ＴＳＭＣの28ナノプロセスによる生産能力のうち大きな比率を占めるインテル委託のベースバンドチップが、インテルとＡＲＭホールディングスが先ごろファウンドリー業務で提携しＴＳＭＣとの競合関係が明確となったことで、生産量が減少すると業界は分析している。ただＴＳＭＣの28ナノプロセスは、インテル向け生産量が減ったとしても、今後も満杯に近い状態が続くと予想されている。
ＴＳＭＣの28ナノプロセスは上半期、アップルのスマホ新機種向け、中国ブランドのスマホ向け、およびセットトップボックス（ＳＴＢ）向けチップの生産で稼働率の高い状態が続き、第３四半期は110％に達したとされる。
