半導体、工作機械、ロボット産業の業界４団体、台湾半導体産業協会（ＴＳＩＡ）、国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）、台湾区工具機零組件工業同業公会（ＴＭＢＡ）、台湾智慧自動化機器人協会（TAIROA）が30日、製造業の高度化を目指すインダストリー4.0（第４次産業革命）に呼応し、異業種聯盟を発足させることで覚書を交わした。▽産業用ＩＣの機械設備への応用▽モーター制御▽マシンビジョン──などの分野で共同開発を進める。31日付蘋果日報などが報じた。
覚書締結には李世光経済部長（左２）ら政府関係者も立ち会った（30日＝中央社）
共同事業第１弾は、ロボットビジョン分野における鈺創科技（イートロン・テクノロジー）と上銀科技（ハイウィン・テクノロジーズ）の提携で、ハイウィンの産業用ロボットにイートロンの３Ｄ（３次元）イメージセンサーを搭載する。来年半ばに欧州で認証取得、来年末にも量産開始を予定している。
ハイウィンの卓永財董事長は、ロボットビジョンは台湾の産業用ロボット産業では新しい分野で、発展の余地が大きいと期待感を示した。また、ＩＣ設計は台湾の強みだが消費者向けに偏っており、今回の聯盟設立により産業用ＩＣの製造力を高めたいと語った。
