サムスン電子は31日、上海で開催された技術フォーラムにおいてファウンドリー事業の新戦略に関する説明を行い、今後は中国ＩＣ設計業者からの受注獲得を積極化すると表明した。これに対し外資系証券会社からは「サムスンのファウンドリー生産能力は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と比べはるかに小さく、同社の地位を脅かすことはできない」と指摘する声が上がった。１日付工商時報が報じた。

　中国では政府が設置した国家集成電路産業投資基金（大基金）による投資拡大に伴い、半導体生産能力の拡充が続いており、第２四半期のＩＣ販売額は既に台湾を超え、世界第２のＩＣ設計産業の集積地となっている。これにより世界のファウンドリーが中国市場を重視するようになっている。

　ただ、瑞信証券（クレディ・スイス証券）台湾地区研究部のランディ・エイブラムス主管は、サムスンが公表しているデータを基に、同社ファウンドリー業務の月産能力は８インチウエハーが19万枚、12インチウエハーが13万5,000枚で、規模としては聯華電子（ＵＭＣ）と中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）の中間に位置し、ＴＳＭＣには遅れを取っていると指摘した。

　また先進製造プロセスの開発についてもＴＳＭＣが2017年に10ナノメートルプロセス、18年に７ナノプロセスによる量産を予定しているが、サムスンがＴＳＭＣに脅威となるのは極端紫外線露光（ＥＵＶリソグラフィー）技術を採用した７ナノプロセスによる量産が見込まれる18年以降との見方を示した。

　ただ、別の証券会社は、先進プロセスにおける両社の差は急速に縮まりつつあり、18～19年にかけて、ＴＳＭＣ、およびサムスン、インテルの間で７ナノプロセスにおける受注競争が激化すると指摘している。