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作成日：2008年4月8日_記事番号：T00006643
ＤＮＰと欣興電、香港で携帯向けＰＣＢ事業
大日本印刷（ＤＮＰ）は８日、欣興電子（ユニマイクロン）との合弁で、携帯電話用プリント基板（ＰＣＢ）の生産・販売の合弁会社、「ＵＤアライアンス・テクノロジー」を６月下旬に香港に設置すると発表した。
新会社の資本金は4,000万香港ドル（約５億1,000万円）で、出資比率は欣興66.5％に対し、ＤＮＰ33.5％。ＰＣＢの生産は欣興の江蘇省昆山の工場で行う。
香港での合弁会社設立は、携帯電話端末の製造が中国をはじめとしたアジア地域で行われているケースが多く、顧客により近い拠点で需要に迅速に対応するため。
新会社で生産するＰＣＢには、ＤＮＰ独自のビルドアップ基板（絶縁層と配線層を積み上げて作成したＰＣＢ）製造技術であるＢ２ｉｔ（ビー・スクエア・イット）が採用される。ＤＮＰによると、層間を電気的に接続するスルーホールがないため、部品を実装できる領域が広く、全層にわたって自由に接続位置を配置ができることから、設計の自由度が高いなどの特長を持っている。
ＤＮＰは高機能、高密度のＰＣＢ技術として、Ｂ２ｉｔ技術の世界標準化を進めている。欣興電子はＢ２ｉｔ技術を取り入れることにより、高性能ＰＣＢの生産体制を強化し、量産によるコスト削減効果を高める方針だ。
