通信機器大手、正文科技（ジェムテック・テクノロジー）は19日、モノのインターネット（ＩｏＴ）向け無線通信ソリューションを手掛ける群登科技（AcSIP）と共同で、システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）の製造プロセスを採用した「ＬｏＲａ＋マイクロコントローラ（ＭＣＵ）」ソリューションを開発したと発表した。同ソリューションを採用したモジュールの面積は13×11ミリメートルと、従来の18×18ミリから大幅に縮小。ウエアラブル（装着型）端末への応用に商機を見込む。20日付工商時報が報じた。
両社が開発したＳｉＰは、セムテックの通信規格「LoRaWAN」向けチップとＳＴマイクロエレクトロニクスのＭＣＵに加え、水晶振動子やＲＦスイッチなどをパッケージしたもので、ＬｏＲａネットワークの応用範囲と利便性を大幅に向上させるという。
ジェムテックは同ソリューションについて、ウエアラブル端末のほか、将来的には子供やペットの位置情報追跡、商品の追跡管理、高齢者の長期介護サービス、河川の水位観測、スマートメーターなど住宅管理、スマート型道路、スマートシティーといった分野への応用が期待できると指摘している。
