22日付電子時報によると、ファウンドリー業界では、今年の春節（旧正月）明けから続く、需要に生産能力が追い付かない状況が今月末にも緩和される見通しとなっている。しかし、今度は後工程のパッケージング・テスティング（封止・検査）業界が生産能力不足に陥っており、今後もＩＣ設計業者の製品出荷に影響が続くとみられる。
今年第１四半期、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、聯華電子（ＵＭＣ）といった大手ファウンドリーメーカーはいずれも生産ラインが満杯状態となり、聯発科技（メディアテック）をはじめとするＩＣ設計業者は発注を１～２四半期前倒しして生産ラインの空きを待つ状況となっていた。
しかし、ファウンドリー側の努力により、９月以降、大量の納品が相次いでいることで生産能力不足にようやく緩和の兆しが見えている。ところが台湾のＩＣ設計業者によると、９～10月は中国の国慶節（建国記念日、10月１日）連休や台湾の双十節（辛亥革命記念日、10月10日）連休向け、および出荷を急ぐアップル向け需要の高まりを受けて封止・検査業者の生産ラインが逼迫（ひっぱく）しており、納期が従来の４～７日から２週間以上に伸びているという。現在の生産能力不足は11月半ばまで続くと電子時報は予測している。
