ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の劉徳音・共同執行長兼総経理は29日、５ナノメートル製造プロセスと同時に、３ナノプロセスも開発チーム300～400人を充てて研究開発（Ｒ＆Ｄ）を進めており、２ナノプロセスにも着手したと表明した。１ナノプロセスも視野にある。ＴＳＭＣは世界で初めて３ナノプロセス開発を宣言することで、インテルやサムスン電子に対するリード拡大に意欲をみせた。30日付経済日報などが報じた。

　劉共同執行長は同日、新竹市で台湾半導体協会（ＴＳＩＡ）の年次総会に出席し、「半導体のイノベーションと永続的経営」をテーマに講演した。まず、半導体の先進プロセス移行で回路線幅は細くなり、より多くのトランジスタを集積して高効率化を達成したが、「ムーアの法則」（半導体の集積密度は18～24カ月で倍増する）は７ナノプロセスで限界を迎えるとみられていたと説明した。その上で、ＴＳＭＣは３次元立体構造でムーアの法則に立ち向かい、３ナノプロセスに向けまい進すると述べた。

　経済日報のまとめによると、ＴＳＭＣは、５ナノプロセスは設備メーカーと研究開発方針を策定しているところで、南部科学工業園区（南科）のFab14工場を拡張し、2020年に量産する計画だ。３ナノプロセスも南科Fab14工場で2020年代に量産を目指す。一方10ナノＨＫＭＧ（高誘電率膜・金属ゲート）立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスは今年末～来年第１四半期に量産予定で、中部科学工業園区（中科）Fab15工場の第５～６期で生産する予定だ。７ナノＨＫＭＧプロセスFinFETは17～18年に中科第７～９期で生産する見通しだ。

研究開発費、台湾全体の11％

　劉共同執行長は、台湾の半導体業界は世界市場でシェア21％を占め、ファウンドリー、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）は世界首位、ＩＣ設計は世界２位、メモリーは世界４位のため、顧客は台湾で完全な調達が可能だと述べた。ＴＳＭＣはシリコンＩＰ（知的財産権）、ＩＡ（産業オートメーション）設備、設備メーカーなどのエコシステム（ビジネスの生態系）とともに、技術と研究開発への投資を続け、台湾の半導体業界の世界最強の座を保持したいと語った。

　ＴＳＭＣは昨年の研究開発費が650億台湾元（約2,100億円）と、台湾の上場店頭公開メーカーの研究開発支出の11.2％を占めた。ＴＳＭＣの昨年の設備投資は2,580億元で、同21.4％だった。

今年の生産額、７％増へ

　ＴＳＩＡの盧超群理事長は、世界半導体市場統計（ＷＳＴＳ）によると、今年の世界の半導体生産額は3,270億米ドルで前年比2.4％減の予測だと説明。一方、ＴＳＩＡと工業技術研究院（工研院）産業経済趨勢研究センター（ＩＥＫ）によると、台湾半導体業界の生産額は7.2％増の２兆4,300億元の予測で、世界市場シェア23％を占める見通しだと述べた。

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