11日付工商時報によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）と同業大手の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が計画する、両社を傘下に収める持ち株会社の新設について、公平交易委員会（公平会、公正取引委員会に相当）が、認可の前に公聴会および座談会を開催して各界の意見を聴取する方針と伝えられており、決定が年末にずれ込む見通しとなっている。
これに対し業界関係者は、「世界的な同業大手が着実な追い上げを見せる中、審査を長引かせる方針には台湾および海外の半導体業界から驚きと理解不能との声が上がっている」と指摘する。
ＡＳＥとＳＰＩＬは台湾に本社を置いていることから、中国や米国の監督機関による審査は台湾政府の判断を参考にすることとなる。このため公平会の審査の遅れは、中国や米国での審査の進度にも影響を及ぼし、両社の経営統合コストの増大にもつながる。さらにはアップルやクアルコムなど大手顧客からの受注が米アムコア・テクノロジーや中国・長電科技傘下のSTATSチップパックに奪われるとの懸念も浮上している。
