アップルが来年発売すると観測されているスマートフォン次世代機種「iPhone8」にはワイヤレス充電機能が搭載されるとみられており、米アバゴ・テクノロジーズ、米テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）、米インテグレーテッド・デバイス・テクノロジー（ＩＤＴ）、蘭ＮＸＰセミコンダクターズといった海外のＩＣ設計大手に加え、台湾の聯発科技（メディアテック）も同機能向けチップの受注争いに加わっているとされる。ただ、14日付電子時報は、最終的にアバゴが独占的に受注を獲得する可能性が高いとの見方を示した。
同紙によると、ワイヤレス充電機能は既に米国の空港、コーヒーショップ、公的機関、ホテルなどで応用が徐々に拡大しており、台湾でも桃園市政府が先ごろ、クアルコムとの提携により、市内で同機能の活用を進めると発表した。こうした中、メディアテックをはじめ台湾のＩＣ設計業者も商機獲得に向けワイヤレス充電用チップの開発を進めている。
ただ、同チップの応用にとって最大の商機が見込まれるスマートフォンについては、金属筐体による無線信号への干渉や充電効率の低さが問題となって導入が遅れている。これに対しアップルは、iPhone8にガラス筐体を採用することで信号への干渉問題を回避する方針と伝えられている。
