17日付経済日報によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は今後、クアルコムの来年の旗艦プロセッサー「スナップドラゴン830（MSM8998）」受注をサムスン電子から奪い取る見通しだ。スナップドラゴン830は多くのスマートフォンメーカーにまだサンプルが届いておらず、サムスンの10ナノメートル製造プロセスでの生産が遅れているためとみられている。クアルコムのスナップドラゴン800シリーズは、アップル以外のスマートフォン旗艦機種の大部分に採用されている。ＴＳＭＣは、アップルを含むスマホ大手ブランド向けの大口受注によって、来年の業績が期待できそうだ。

　クアルコムのスナップドラゴン800シリーズは、▽サムスン▽宏達国際電子（ＨＴＣ）▽華碩電脳（ＡＳＵＳ）▽小米科技（小米、シャオミ）▽ソニー▽ＬＧエレクトロニクス──などの旗艦機種に採用されている。来年第１四半期の新製品発売に向け、今年第４四半期は「スナップドラゴン830」のサンプル出荷の時期に当たるが、サンプルが届いたスマホメーカーは少数だ。このため市場では、「スナップドラゴン830」は生産進度が遅れており、クアルコムは今後発注先をＴＳＭＣに切り替えると予想されている。

　クアルコムは従来、ハイエンドのスマホ旗艦機種用のチップはＴＳＭＣに生産を委託していた。ただ、ＴＳＭＣが生産した「スナップドラゴン810」で発熱問題が発生した上、サムスンの昨年のスマホ旗艦機種「ギャラクシーＳ６」に採用されなかった。このため、クアルコムは今年の旗艦プロセッサー「スナップドラゴン820」の生産をサムスンに発注し、サムスンの「ギャラクシーＳ７」から受注を獲得した。来年の「スナップドラゴン830」も引き続き、サムスンに生産を委託することになっていた。

ＩｎＦＯ出荷、５割成長へ

　ＴＳＭＣは第２四半期から、アップル向けに集積ファンアウト（ＩｎＦＯ）型パッケージング（封止）技術での出荷を開始した。新型スマホ、iPhone7の９月発売を経て、ＩｎＦＯ型パッケージングでの出荷は増え続けている。魏哲家・総経理兼共同執行長は先日の業績説明会で、ＩｎＦＯ型パッケージングの第４四半期売上高は１億米ドルを超えると見通しを示した。

　市場では、ＴＳＭＣのＩｎＦＯ型パッケージングは今後５年の年平均成長率（ＣＡＧＲ）が50％を超えるとみられている。

【表】【図】