21日付蘋果日報によると、ＥＭＳ（電子機器受託生産サービス）世界最大手の鴻海精密工業は、シャープ買収で有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）パネル技術を獲得したのに続き、ＩＣ設計大手のアーム・ホールディングスと提携し、アップルをはじめ顧客に対しトータルサービスを提供する考えとみられる。提携拠点と伝えられる中国・深圳には、アップルも今月中旬、研究開発（Ｒ＆Ｄ）センターの設立を表明した。鴻海はシャープが持つ半導体技術の活用も視野にあるようだ。

ソフトバンクと提携拡大

　日本経済新聞は20日、鴻海がソフトバンクグループが買収したアームと、深圳に半導体の開発・設計センターを設置することで合意したと報じた。鴻海、アーム、ソフトバンクは、いずれも市場観測に対しノーコメントだ。アームはスマートフォン用チップ市場でシェア95％を占めている。

　郭台銘（テリー・ゴウ）董事長はソフトバンクの孫正義社長と親しい関係にある。深圳でのＩＣ開発・設計センターが実現すれば、インドでの太陽光発電事業での合弁、ソフトバンクのヒト型ロボット「Pepper（ペッパー）」の受託生産および台湾販売に続く提携拡大となる。

ＩｏＴ市場、５兆ドルへ

　鴻海は毎年10％成長を目指しているが、世界のスマホ需要低迷を受けて今年１～９月連結売上高は前年同月比３％減となっており、新たな成長エンジンが必要だ。

　業界関係者は、鴻海は受託生産だけでなく、顧客の重要部品も生産することで、業績成長を目指す考えだと指摘した。アップルは来年のiPhone8に有機ＥＬパネルを採用するとみられている。半導体や有機ＥＬパネルは売上高、利益ともに、鴻海の受託生産と比べてはるかに高い。

　業界関係者はまた、鴻海もかつてＡＳＩＣ（特定用途向けＩＣ）開発を試したが、成果を出せていないと指摘。今後、ＩｏＴ（モノのインターネット）の発展に伴い、ＡＳＩＣ需要は拡大するとの見方を示した。

　市場調査会社、ＩＣインサイツの予測によると、今年のＩｏＴ向けチップの市場規模は184億米ドルで前年比19％増え、19年には296億米ドルまで拡大する見通しだ。市場調査会社、ＩＤＣによると、ＩｏＴ市場規模は19年に５兆米ドルを超える予測だ。

郭董事長、半導体に意欲

　郭董事長は今年６月の株主総会で、シャープは1970年代に半導体に参入したが、技術を「家に置きっぱなし」で十分に活用できていないと指摘。シャープがこれまでに生産したドライバＩＣは50億個に上り、液晶パネルだけでなく、電気自動車（ＥＶ）やＩｏＴ市場も狙えると話していた。

　また郭董事長は先週テレビインタビューで、深圳での８Ｋ４Ｋテレビのエコシステム（ビジネスの生態系）構築を通じ、ＩＣ設計・製造に参入したいと語っていた。郭董事長はアップルのティム・クック最高経営責任者（ＣＥＯ）の深圳訪問に同行し、深圳市政府と複数の提携覚書（ＭＯＵ）を交わしている。

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