24日付工商時報によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）はファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（FOWLP）でクアルコムと海信集団（ハイセンスグループ）から大口受注を獲得した。年内に量産する見通しだ。ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が第２四半期にアップルの新型スマートフォン、iPhone7のプロセッサー「Ａ10（Ａ10フュージョン）」向けに集積ファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（InFO-WLP）で量産を開始しており、世界２社目のFOWLP量産となる。

　ＡＳＥは2014年よりＴＳＭＣの足並みに合わせて、FOWLPの研究開発（Ｒ＆Ｄ）を進めてきた。当初はパネルレベルパッケージ技術を採用していたが、今年に入りウエハーレベルパッケージ技術に変更し、下半期に研究開発を完了し、試験生産を行った。FOWLPラインは高雄工場に設置しており、月産能力は２万枚。

　ＡＳＥは特定の顧客からの受注に関してはノーコメントだが、将来FOWLPは普及すると指摘した。

　ＡＳＥの呉田玉営運長は先日、顧客の需要を受け、今年はシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）とFOWLPへの投資が多く、年内に成果が出ると話していた。

ＳＰＩＬ提携で展開加速も

　一方、同業の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は来年上半期に、中部科学工業園区（中科）工場でFOWLP技術で量産する計画だ。

　ＡＳＥとＳＰＩＬは年末に、両社を傘下に収める持ち株会社を設立する計画について、公平交易委員会（公平会、公正取引委員会に相当）の審査を受ける予定だ。仮に年末に審査を通過し、来年スムーズに中国など各国の競争当局の認可が受けられれば、ＡＳＥとＳＰＩＬは豊富なリソースで短期間でＴＳＭＣのFOWLP技術水準に追い付き、FOWLP生産能力を拡大することができる。ファウンドリー大手のＴＳＭＣや聯華電子（ＵＭＣ）と提携し、FOWLPの充実したエコシステム（ビジネスの生態系）を構築できれば、海外大手や中国の紅色供給網（レッドサプライチェーン）に対して先手を打つことができる。

ＴＳＭＣよりコスト有利

　ＡＳＥのFOWLP技術がクアルコム、ハイセンスなどの携帯電話用チップメーカーに選ばれたのは、FOWLPは従来の携帯電話チップに採用されているパッケージ・オン・パッケージ（ＰｏＰ）よりコストが下がる上、ＴＳＭＣのInFO-WLP価格が高過ぎるためだ。

　ＴＳＭＣの16ナノメートル製造プロセス、InFO-WLPを採用したアップルの「Ａ10」は、世界で最も薄いプロセッサーだ。ただＴＳＭＣのInFO-WLPは現在、アップル向けしか量産していない。月産能力は５万～６万枚。第４四半期の売上高は１億米ドルを超える見通しだ。ＴＳＭＣは来年半ばには10ナノメートル製造プロセス、InFO-WLPの生産能力の認証を受けて量産に入る見込みだ。

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