市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）傘下の拓墣産業研究院（ＴＲＩ）は、中国半導体業界の2017年の動向について、ＩＣ設計、製造、パッケージング・テスティング（封止・検査）の川上から川下までの各分野の企業が、いわば「バーチャルＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）」として垂直統合の連携を進める傾向がさらに鮮明になるとの予測を示した。28日付工商時報が報じた。
中国の半導体製造では、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）に代表されるファウンドリーは既に28ナノメートル製造プロセス製品の量産に成功しているものの、業界で最先端の14／16ナノ、10ナノからは２～３世代遅れており、回路線幅の微細化が依然課題だ。ただ中国政府は、半導体業界全体の発展を視野にバーチャルＩＤＭの形成を促す構えだ。
封止・検査分野では、大手が海外企業買収を通じた技術と市場の獲得を引き続き進めるとともに、特に高い技術を持ちながらも業績が上向かない企業を対象に、統合が推進されるとみられる。
中国半導体業界では製造装置分野が最も弱く、昨年中国は世界の製造装置市場の14％を占めながらも、中国企業の売上総額は47億人民元（約730億円）と世界全体の2.1％にとどまった。企業による技術の落差が大きい同分野では、業界再編の必要性が高まっている。
