半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は３日の董事会で、今年の設備投資額を179億台湾元（約580億円）へと、従来より12億元追加する予算を決定した。５月に続き２度目の上方修正だ。ファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（FOWLP）などハイエンドのパッケージング生産能力の拡充に充てる。４日付工商時報などが報じた。
ＳＰＩＬは、顧客の需要と市場の状況に応じて実行すると説明した。資金は自己資金と融資で調達する。
ＳＰＩＬは同日、閉鎖中の新竹第２工場の売却も決定した。売却額などは後日発表する。
ＳＰＩＬの第３四半期連結売上高は前期比1.3％増、前年同期比9.6％増の219億5,500万元で、過去最高だった。純利益は26億9,200万元で、前期比4.2％減、前年同期比0.3％増だった。
