ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下の世界先進積体電路（ＶＩＳ）の方略董事長は３日の業績説明会で、顧客需要がやや伸びており、今年末まで約２カ月間の受注見通しが立っていると表明した。テレビ・スマートフォン用のドライバＩＣ、車載用ミックスドシグナルＩＣ、電源コントローラＩＣ、液晶パネル用ドライバＩＣなどの需要がいずれも伸び、0.18および0.35マクロメートル製造プロセス製品の割合が拡大するとの見通しを示した。４日付蘋果日報が報じた。
同社はまた、今年の設備投資見通し額を当初予定の18億台湾元から16億元（約52億円）へ11％引き下げると発表した。一部設備の価格が安かったこと、また一部製造プロセス製品の進度が予想よりも遅れたためで、新製造プロセスの開発には影響しないと説明した。
ＶＩＳの第３四半期連結売上高は65億5,500万元で前期比1.4％増、前年同期比23.8％増だった。粗利益率は34.4％、純利益は13億1,200万元で前期比13.5％減、前年同期比54.1％増だった。
第４四半期の業績展望については、連結売上高は前期比3.12％減～1.45％増の63億5,000万～66億5,000万元で、粗利益率は32.5～34.5％と予想した。また出荷枚数は８インチウエハー換算で約19万枚、2016年通年では前年比６％増の224万枚との見方を示した。
