ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は８日の定例董事会で、第４四半期の設備投資1,546億3,000万台湾元（約5,200億円）を承認した。四半期ベースで過去２番目の高水準だ。設備業者は、主に10ナノメートル製造プロセスの生産能力拡充に充てるためと指摘した。ＴＳＭＣは第４四半期に入り、10ナノプロセスの量産を開始した。来年第１四半期にかけ、複数の顧客向けに量産を始めるほか、業界では、アップルの次世代プロセッサー「Ａ11」の生産を全て請け負うとみられている。９日付工商時報が報じた。

　ＴＳＭＣは第４四半期の設備投資を▽先進プロセスの生産能力設置や拡充▽半導体パッケージング（封止）生産能力の技術向上▽来年第１四半期の研究開発（Ｒ＆Ｄ）や経常予算──に充てると説明した。

　ＴＳＭＣは、中部科学工業園区（中科）の12インチウエハー工場Fab15の第５～７期拡張工事を急いでいるところだ。月産能力は９万～10万枚で、10ナノプロセスと７ナノプロセス生産の中心地となる見通しだ。

来年Ｑ１まで量産相次ぐ

　ＴＳＭＣの10ナノプロセスを採用した顧客製品は、▽聯発科技（メディアテック）の新世代スマートフォン用チップ「Helio X30」▽華為技術（ファーウェイ）傘下の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）のネットワークプロセッサー（ＮＰ）新製品とスマホ用チップ「Kirin」▽アップルの新型タブレット端末「iPad Pro」向けプロセッサー「Ａ10Ｘ」▽クアルコム初のＡＲＭアーキテクチャのサーバープロセッサー──など。

　ＴＳＭＣは今年第２四半期、集積ファンアウト（ＩｎＦＯ）型ウエハーレベルパッケージ（FOWLP）の量産を開始し、主にアップルの「Ａ10」を生産している。来年第２四半期には10ナノプロセスチップ対応とし、アップルの次世代プロセッサー「Ａ11」受注を狙うもようだ。「Ａ11」は年末にテープアウト（設計完了）し、来年第１四半期末～第２四半期に量産を開始する見通しだ。

17年設備投資、100億ドルへ

　ＴＳＭＣの７ナノプロセスは、来年第１四半期に試験生産、顧客の認証取得を開始し、2018年第１四半期に量産に入る予定だ。これまでに採用を決めた顧客は、▽エヌビディアの新世代ＧＰＵ（グラフィックスプロセッサー）とスーパーコンピュータープロセッサー▽ザイリンクスのＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）──など。市場では、クアルコムのスマホ用チップ受注も取り戻すとみられている。

　ＴＳＭＣの今年通年の設備投資は95億米ドルをやや上回る予測だ。今後数年の設備投資は売上高の３割程度とみられ、証券会社は、来年は100億米ドルで依然ハイテク業界で最高となると予想した。

インテル出身者を招聘、ＨＰＣ強化

　ＴＳＭＣは同日、モトローラ、ＨＰに続き、インテルに20年近く勤務した張暁強氏を設計技術プラットフォーム組織副総経理に招くほか、経営幹部４人を昇格する人事も決定した。

　業界関係者は、張氏のインテルでの組み込みメモリー開発の経験を、ＴＳＭＣの高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）プロセッサーに応用したい考えだと指摘した。

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