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精成科技、安徽に車載向け新工場計画


ニュース 電子 作成日:2016年11月16日_記事番号:T00067436

精成科技、安徽に車載向け新工場計画

 プリント基板(PCB)とEMS(電子機器受託生産サービス)の精成科技(グローバル・ブランズ・マニュファクチャー、gbm)は15日、カーエレクトロニクス需要の高まりを受けて、中国安徽省蕪湖市に新工場を建設すると表明した。2018年第2四半期の稼働を目指す。投資額は2,500万米ドル。16日付経済日報が報じた。

 朱有義総経理は、日本、欧米の既存顧客だけでなく、中国大手との戦略提携も狙うと語った。当初はカーエレ顧客に注力し、ダッシュボード、安全装備など新規開拓を目指す。

 同社の第1~3四半期純利益は3億2,100万台湾元(約11億円)と黒字に転じた。粗利益率が高い自動車向けPCBの売上高構成比が約28%に拡大した。