アップルが来年発売するとみられる次世代スマホ「iPhone8」では、システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）採用のプリント基板（ＰＣＢ）「ＳＬＰ」の導入が予想される中、ＰＣＢメーカー３社は受注獲得に向け設備投資を拡大する構えだ。22日付経済日報が報じた。
欣興電子（ユニマイクロン）は先日、今年の設備投資額見通しを117億4,800万台湾元（約410億円）へと従来計画の２倍以上に引き上げた。年間設備投資額として過去最高となる。同社は、主に新製造プロセスの設備購入、生産能力拡大、新工場設置に充てると説明した。
燿華電子（ユニテック・プリンテッド・サーキット・ボード）は、技術の高度化に向け、来年の設備投資額を過去２番目の水準に引き上げる計画だ。
華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）の今年の設備投資額は60億元と過去最高に達する見通しだ。同社は、高密度（ＨＤＩ）基板の微細化プロセス拡充に充てると説明した。
