半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）と采鈺国際控股（ビスエラ・ホールディング）はこのほど、タッチコントローラＩＣ最大手、米シナプティクスからスマートフォン用指紋認識チップのパッケージングを受注した。25日付経済日報が伝えた。
同チップはスマートフォン表面のガラスの裏に搭載するタイプで、韓国サムスン電子が来年発売する新型スマートフォン「ギャラクシーＳ８」に採用される。
サムスン電子のスマートフォン向けの指紋認識チップは、米シナプティクスに加え、今年から台湾の神盾（イージステクノロジー）も納入を開始したが、主力の「ギャラクシーＳ」シリーズについては、現在もシナプティクスが独占受注している。
指紋認証チップは今後、低価格機種への浸透で、市場拡大が見込まれている。
