金宝電子工業（キンポ・エレクトロニクス）の沈軾栄総経理は、同社が７月に設立したプリンター向けＩＣ設計子会社、「通宝半導体設計（ＱＢｉｔセミコンダクター）」は2019年に自社開発した次世代チップを発売し、20年の上場を目指すとの考えを明らかにした。子会社の前身は、プリンター市場から撤退したクアルコムの同分野向けＩＣ設計部門で、１億6,000万台湾元（約５億7,000万円）で買収していた。28日付蘋果日報が報じた。
通宝半導体設計の董事長に就任した金宝電子の沈総経理は、エンジニアの養成には10年以上かかるため、クアルコムから開発チームを買収することを決めたと説明。ベテランのエンジニア数十人が米ボストンから移籍したという。
通宝半導体設計はサムスン電子、コニカミノルタ、エプソンなど外部からＩＣを調達するプリンターメーカーを顧客としており、レーザープリンター用ＩＣ市場で既に30％のシェアを占めている。
