29日付電子時報によると、ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は市場シェアのさらなる拡大に向け、12ナノメートル製造プロセス技術の導入を計画しているもようだ。業界関係者によると、同プロセスは既存の16ナノプロセスの第４世代縮小版というべき技術で、サムスン電子、グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）など競合他社の14ナノプロセスによる攻勢に対抗することが目的とされる。ただ、観測に対しＴＳＭＣは現時点でコメントを控えている。
ＴＳＭＣは28ナノプロセスに移行して以降、相次いで改良版を投入して高いシェアを維持してきた。今回導入する16ナノプロセスの第４世代技術は、漏電の問題とコスト力に改善を加えたもので、「12ナノプロセス」と呼び独立した新プロセスとして扱われるという。
ＴＳＭＣが16ナノプロセスを導入した際、大口顧客のクアルコムは技術的により進んでいるサムスンの14ナノプロセスを採用した。しかし、ＴＳＭＣの16ナノプロセスは第４世代を迎え、回路線幅の微細化能力も既にサムスンを超えたことから、新プロセスとして反撃に出ることを決めたようだ。
